差分过孔的距离一般可以做个30mil,只要不报错都是ok的;对于高速差分线,需要仿真,而且旁边需要回流过孔

snsArvin 发表于 2016-11-1 14:30
8 |2 ~" ]4 e+ [2 A5 O% r您是说间距10mil吗

是的

1296995314 发表于 2016-10-31 11:20
一般10mil，那个椭圆我可以手动画

您是说间距10mil吗

1296995314 发表于 2016-10-31 11:20
. {3 v! Z: N" O* i一般10mil，那个椭圆我可以手动画

  m" I! q2 n" m# i1 M- I+ H手动我知道可以

+ p" H/ M3 @2 E# A2 D
8 y& n' a: I5 x# `先从via到via画一条和需要挖空区域一样宽的线，再用line to shape skill把线change成route keepout 层的shape ，几秒钟的事。
: C; e- O0 t" B# R- S# }
! w: L6 l& m# @+ S7 x

学习了，谢谢

可以在ANTiETCH层的all层上画上一根和你 要的宽度相等的线就好了.然后再用整板铺铜的方式就可以避让了

snsArvin 发表于 2016-10-29 17:06
! X% P4 o+ a) V/ n4 r& W; ^6 T4 O谢谢，那我其他孔如果距离和差分对的孔距一样   也会被相同的方式避让对吧

. W# b8 l  W* c对，那是全局的铜皮属性设置

一般10mil，那个椭圆我可以手动画

zanezhao 发表于 2016-10-29 15:09
这个是你设置铜皮属性时铜皮的避让方式，不用手动挖，过孔无法控制阻抗，所以按你默认的间距就行，我通孔设 ...

谢谢，那我其他孔如果距离和差分对的孔距一样   也会被相同的方式避让对吧

这个是你设置铜皮属性时铜皮的避让方式，不用手动挖，过孔无法控制阻抗，所以按你默认的间距就行，我通孔设置的是6，你的埋孔设置更小吧

这个椭圆是我手工挖的，有没有更好的办法，打孔就自动这样？