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铺铜问题

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发布时间: 2016-10-17 09:38

正文摘要:

本帖最后由 chifu 于 2016-10-17 09:41 编辑 - h6 [8 c; N& b& x- c6 U. X2 r6 l  i* K: `: k, U6 Q 由于铺铜区域不足,有些PAD会像图示残缺1 S& ^9 T- B; m5 I2 m 怎么设定可以对针这些PAD做铺满动 ...

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2009zhaoqf 发表于 2016-11-1 15:39
IKE 发表于 2016-10-26 01:22
手工copper糊上去最快
, ^( d: @6 K! A
jen 发表于 2016-10-20 10:44
我也是手動加上& W( s  D+ D8 b, w' @6 _3 `! v: D2 v
不過我會把Thermal 的線寬設定加大一些 / M5 A8 {' H5 ]' p! T, c  f$ P
GAOFEI 发表于 2016-10-18 19:46
如果实在不能自动铺铜铺到满意,建议还是手动修铺一下
xueling2009 发表于 2016-10-18 10:36
在这些区域,手工加上COPPER
DIY民工 发表于 2016-10-17 11:31
改小铜箔到pin的距离规则就可以,但对pcb板厂要求会很高,改的前提是pcb板厂工艺可以达到,成本能接受
flywinder 发表于 2016-10-17 11:08
将铺铜线宽改小
DAGEGE 发表于 2016-10-17 11:07
OPTIONS-----THERMALS----
) g& R( E; _7 o, N2 Z1 o1 p
chifu 发表于 2016-10-17 10:43
DAGEGE 发表于 2016-10-17 10:30
+ }) ~6 \! i! H7 M1 F2 }0 R1 kFLOOD OVER
) J$ ^* q2 L' z* B4 |& `
这是全改2 \; E6 L+ r& r3 f: J9 @5 @
怎么设定可以对针这些PAD做铺满动作+ S6 M5 @4 e; _8 B3 l2 w
DAGEGE 发表于 2016-10-17 10:30
FLOOD OVER

点评

这是全改 怎么设定可以对针这些PAD做铺满动作  详情 回复 发表于 2016-10-17 10:43
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