苏鲁锭 发表于 2016-10-8 15:26
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4 M+ [" ^" J9 h5 k& X8 Q$ `十分感谢！

谢谢啊

4 h$ |1 w: ?& }, R" t对于V16X8的过孔，L3层铜皮避让间距是8mil，这是根据PCB上的default规则而来。你在pcb图上测量V16X8过孔，黑圈（避让范围）直径是32mil，即过孔环宽16mil+8mil+8mil。
1 e1 D2 F9 H; WV15X8的过孔，黑圈直径是20mil，显然不等于15mil+8mil+8mil。
/ p& b* F6 f( D8 Q4 y按ALT+S+S，打开过孔列，看到你的V15X8过孔内层设置的是CNC，下边pad style里边选antipad，再往下看Diameter里边数值20。
7 q, Z1 p" C/ m2 ?4 s6 P. }& l估计看到的20mil避让直径就来自它了。

- W. `" o8 Y5 u1 ]7 ^按照铺铜情况反推这里的规则：一般情况避让范围是环宽的基础上再加default里边设置的距离。
而V15X8避让范围是无视环宽或孔径，直接以CNC处设置的20mil为准，不考虑其他。这样做有风险，没准就有那些没注意的过孔处避让间距过小，造成板子废掉。

, F! h- h5 v$ x% S, h0 _另外，4楼推荐的勾选项，勾上再次铺铜，发现L3层铜皮对所有尺寸的过孔孔径的避让距离都变成了5mil。找规则，发现在default里边的drill对copper的避让距离是5mil。也就是整板，所有尺寸的过孔都是用了同样的规则。这样做也是有风险的，除非你十分清楚勾选此项后设计结果的变化。

这个不是GND的问题了，是各个NET的问题，比如有NET设定的距离GND铜间距为0.1mm,有的NET设定的是距离GND铜间距为0.3mm,则当GND补上之后就会变成有的是0.1mm,则有的是0.3mm

这板子DDR部分设计一般。水平不高。 像是原厂的DEMO 板的。

勾上这个就可以了。

部分附件，请查看。
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规则不同吧。 可以把文件发上来看一下。