hrb011011 发表于 2017-2-20 23:06 Dk只是针对当前stackup所采用的介质和铜箔,在打板之前需要对采用的叠层方案做研究,就是有这种不通用性才有很多工作要做。 不知道你说的通用性怎么实现呢? |
mosman 发表于 2017-2-19 16:49 实际Stackup的DK变化问题,是目前仿真工作重大障碍之一。 在现实设计和控制方都很头痛的地方。, F, j( k B4 w2 i/ }5 p- \0 ^ 蒙特卡罗实验Intel, ISOLA等很多都做过Fiber wave effect下DK变化情况。得到的DK正态分布数据,也很难用在设计指导上面,设计还是用中值的。' h% X! s! O' y9 o* T. R* z2 I8 i+ G Yuriy等大神都把研究重点放在Material Characterization上面。但同一物料的DK/DF在不同情况下是不同的,DK是变量。通过实验提取的DK只能用实验板,而没有通用性。所以,根本性问题仍然存在,没有找到根上。 3 N" C8 t4 s& y |
hrb011011 发表于 2017-2-15 14:42' H& M5 \+ U0 x. _/ Y 我个人觉得可能仿真没有办法做到这么精确,但可以把蒙特卡洛分析中的最坏情况拿出来做研究) m8 [' z) H" ~" f |
可以做,但是不代表能对应到实际玻纤结构。 怎么确定IF的拟合值?这是个问题 |
能否把软件分享出来?谢谢。 |
楼主做的分析很细致啊! |
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