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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）

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樱桃海弥

发布时间: 2016-9-14 16:00

正文摘要:

3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）2 H) q! ]( n# d1 j( q0 ~6 U4 E; | H, ]" L! }6 x. v3 p4 s) G9 k4 Q0 J) v3 e5 f) j* p) ? 本文大纲1. 普通通孔的设计.2. back drill的设计3. 盲孔的 ...

startlin 发表于 2017-6-30 11:19

謝謝分享

zsdgogo 发表于 2017-4-5 14:33

好东西啊

cool001 发表于 2017-3-20 16:09

顶起

lien0929 发表于 2017-2-9 16:33

谢谢分享

zhangjun5960 发表于 2016-9-21 08:01

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zhangjun5960 发表于 2016-9-21 00:34

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相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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