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标题: 3D Via Design in HFSS.（上） [打印本页]
作者: 樱桃海弥    时间: 2016-9-14 15:49
标题: 3D Via Design in HFSS.（上）
3D Via Design in HFSS.（上）
8 z/ ?/ n2 H9 Y$ i" p& _

' B7 ]! e  h' {% U5 r1 f4 H% A4 |9 r) N% b4 w* m: i) q
本文大纲
1. 普通通孔的设计.
2. back drill的设计
3. 盲孔的设计
4.埋孔的设计
4 K' u& `9 B. `! m: x2 w
1. 普通通孔的设计
, G, S; W$ k9 I. V
Launch [Via Wizard GUI.exe]
7 c0 X, J( f! [) E& p1 b
/ S8 S2 `: b4 V6 B
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
7 M+ R3 z' L/ }: ]4 x
! Q+ E" g; @7 y$ K
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本

2 a* {: ]; j7 A; n+ ]

; W' L" C: S1 j
Typical Via projects are now ready to solve.
! o/ E1 y0 k" n2 }0 @

* a7 \4 N( X- E, o. g
2.backdrill的设计
差分背钻的相关设置+ L4 o1 H2 G# ~5 b6 [  T# W4 m
' ]6 ~  U$ I+ J

6 q# K+ k% U: J. Y
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
$ H. N$ h( I6 G6 A/ q) \' q. ~

' J8 V% N6 ~. u% F
再把内层要出线的[Pad Radius]加大

) F' f  d/ X& b4 {: V5 R' i5 V

* B" _  D# K( @
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
7 q9 k, d5 D8 n# P
. d$ `& i2 U) C1 c. I
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)

. O* t0 v  p( Q' s  o# ^

! m( I# U" J: k9 b
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
7 h+ ^/ A& l3 ]/ r
' n9 H6 ?% `, r8 [

: D) `  E; i1 f8 X7 Q! c+ i
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数

. z, z% }9 g) \. G, C( R3 Z! a) w
  h! I$ ~0 X- e7 f4 v0 e- p

9 r' V1 O3 h! a3 p
3 H4 A  q. q: {) x, f5 N! o8 B  I3 E. @2 t2 J% p: [  o8 O! }5 V
作者: siriusran    时间: 2016-10-10 11:55
好用的工具
作者: ehjchow    时间: 2016-10-17 01:44
thanks2 \7 y" w8 x4 T( {
作者: 9527    时间: 2017-4-1 17:20
谢了，这个用的上
作者: hhawwl    时间: 2017-8-24 09:50
发展的决定性因素，所以我决定花点文字讲一下。



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