1-3的孔,实际上是先做2-3孔,然后再将孔填平做在第二层做1-2层激光孔的钻垫,再做1-2层的激光孔,由于钻孔是重叠的,必须要有这一道工艺,否则会导至1-2层的孔崩环,所以正常是要比二阶的板还要贵,看采购商务上怎么谈了,这已经很接近any layer的做法了 |
本帖最后由 li262925 于 2018-3-30 17:58 编辑 . N, O4 B( s% {* h& k' \ via1-2,1-3,3-8,8-10,9-10 这应该是二阶 via1-2,2-3,3-8,8-9,9-10 这应该是二次一阶 (1+1+n+1+1) 2-(n-1)埋孔 |
学习了 |
明白一点了,1-3是叠孔,要树脂填充,后钻1-2盲孔。实际就是2阶叠孔。 常用的是2阶错位孔,只不过会多占用2-3层空间。 |
这就是2阶,成本更高,要求1和2/2和3之间介质很薄。 |
1-2 2-3 3-8 8-9 9-10 二阶错孔 1-2 1-3 2-3 3-8 8-9 8-10 9-10 二阶叠孔/ x8 T6 o" m a% ~, f 孔不是一次打到1-3的。和错孔是一样的,只不过第二次激光打孔刚好打在第一次的激光孔上。 成本提高可以忽略。 |
就是二阶的,就相当于你不用2-3的孔,其实也可以理解为1-3的孔是由1-2,2-3叠加起来的,毕竟激光孔是一层一层的钻出来的 |
可以的目前的手机板子都是这么做的 |
via1-2,1-3这类的孔是可以做的,我们的手机版就是这样做,算二阶,至于价格板厂有可能会加收费,但有可能不用加收,看量和双方关系了 |
cewtf 发表于 2016-9-12 17:10 谢谢,感觉能解决问题了! |
画做这种埋盲孔的图,人是不是会疯,没有接触过,感觉好高大上 |
1-3,先1-2在2-3在叠起来就可以啦 |
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