exposed pad的尺寸怎么设计

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发布时间: 2016-9-9 09:25

exposed pad中b,b1,c,c1指什么？exposed pad尺寸怎么设计？谢谢0 S: W$ ~( x/ o( b

AD9_PCB 发表于 2016-9-13 15:38

GSO_library 发表于 2016-9-12 17:49
% Q2 F# f9 w! j% f楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横 ...

同感

zhy19954 发表于 2016-9-13 13:48

GSO_library 发表于 2016-9-12 17:49) v$ _) F0 r8 V8 q2 h; [! y, Q
楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横 ...

谢谢

GSO_library 发表于 2016-9-12 17:49

楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横截面的大小。
exposed pad尺寸比D2 E2稍大即可

同感详情回复发表于 2016-9-13 15:38

谢谢详情回复发表于 2016-9-13 13:48

zukimotor 发表于 2016-9-9 12:15

根据芯片的发热量，如果比较热的话建议加大焊盘，一般和芯片肚子下的一样大即可。

zhy19954 发表于 2016-9-9 10:55

nnew 发表于 2016-9-9 10:50
8 Y( v" q4 r- d0 D5 `2 _% db , c 是零件中間的GND pad; y' A3 N2 \( X! B2 U+ n
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個

exposed pad尺寸按D2,E2去做吗？谢谢

dzkcool 发表于 2016-9-9 10:51

指信号管脚的焊盘尺寸。

nnew 发表于 2016-9-9 10:50

b , c 是零件中間的GND pad
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個

exposed pad尺寸按D2,E2去做吗？谢谢详情回复发表于 2016-9-9 10:55

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