Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

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发布时间: 2016-9-6 10:23

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原 ...

denny_9 发表于 2017-6-9 14:36

blackcrows, 你是哪个公司的。

372142758 发表于 2017-2-12 22:00

谢谢，分享

锤子米啊 发表于 2017-1-3 13:38

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

denny_9 发表于 2016-9-20 18:05

FC的怎么跑去设置WB呢。

pjh02032121 发表于 2016-9-8 22:07

要设置die的属性

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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