dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13
/ f$ V% z& Z+ t8 x0 D3 i元器件底部是金属壳，与另外不同网络孔（此孔还开窗了）会金属壳接触导致短路。

你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧？
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amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
这种错误好容易犯，为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢？

( v2 P9 K) [. Q5 g的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题

底部过孔元件大焊盘距离有点近，底部开窗也过大，在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出，易与过孔短接

还是没搞懂是怎么回事？求大神赐教。
中间的大焊盘不就是地网络嘛有什么问题，是跟那块短路了？

封装是不规范，但是有时候板子密集的时候也可以这么设计，但是板子要处理好，要塞孔

焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀，只要没有Solder就不会短路

图不明显，中间大焊盘上的框，不知道是什么

这种错误好容易犯，为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢？

下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起，后期是否有什么隐患？

下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起，后期是否有什么隐患？
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开窗短路

li262925 发表于 2016-9-7 14:37
1 z0 r1 S9 N2 J你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧？

( U2 ?& t4 p9 Q啥意思？

过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接

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