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实际需求:随着电子产品的集成度越来越高,PCB板层越来越多,板厚度逐渐减小。要满足高速信号线或射频信号线的特性阻抗,就需要挖掉邻层铜皮,以次邻层作为参考平面。这样就导致了大量的手动挖铜皮的工作,尤其在设 ...
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