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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑 + M+ C7 }! F" S+ M0 f- r7 H) J
% \! M! I2 a( d- U. o. z1 v3D Via Design in HFSS.（上）
$ ^# f3 u' k+ f5 A5 f3 d' u0 d; g
) C1 b9 ^! m0 G1 a- ^2 D本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
% F* f1 E4 w: d0 C1. 普通通孔的设计 7 i+ s, s+ Q- ?8 r$ L* E
Launch [Via Wizard GUI.exe] * U9 `/ _' F8 u3 o7 h1 d' X! T
6 M2 Q; @; [- M* I" S
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. 7 `$ m A4 Y1 r- B
. {6 Z: ]: ~9 J; c4 |3 w% @Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
( a# ]8 x& X, ?7 d& c$ {" p( h& ^5 R( C6 D& V h- l
Typical Via projects are now ready to solve.
" ~ v$ P& Z5 ?( a8 N
8 Y0 y, ^. `9 N0 \2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置7 D( q1 n# x6 j ^
5 I$ c+ k( A) e0 U- y1 L% H% R: O6 W2 ]+ g+ x
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 8 G K8 o: m/ U+ c# h" j9 r
# g- Y( r( Q9 O% C. _再把内层要出线的[Pad Radius]加大 / Z5 q: a! @- U
, Y. y$ P) _7 k+ {, O& a7 R% I
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 - {( `5 n( Z* ~7 @4 }2 n2 O
6 H% B, D" Y" q2 K& H) Z- P[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) 8 v1 |' k8 k K
/ I! V. I# H1 {" ?8 h* H8 O) o; L
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils 8 f1 r6 R \' D- M# j
& o- J1 J2 d$ V% ^8 `
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 . t. O' D7 G: O& T' D
2 t, p' \$ ?. s _7 Q N% |' W$ ]1 P0 [
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发表于 2016-5-20 16:43
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