直接线上露铜就可以了吧，其他的都copy

做成测试点，通过测试点的方式可以添加上去；

dzkcool 发表于 2016-5-4 13:52
应该是类似ICT测试点的方式加上去的，不过要手工加。

' U7 r& w0 ?4 m; x* C  M软件里有工具吗？？
4 B1 I" G. n8 a1 J) {9 APs： 杜版的大作已经收到了！！还有亲笔签名！！！

kinglangji 发表于 2016-5-4 14:08
8 I' c9 c! ^2 [0 G) ?) z杜版的话都不信,这论坛基本就没人能帮到你了..

8 \, I. J2 J$ Z' z没看到杜版的回帖！！！
+ ?% [$ q6 A6 Q! y0 U4 o9 x

画一个如你附图一样尺寸的，开裸铜的PAD（8milx6mil ？不确定，差不多的大小），然后把这个pad添加到测试点的备选列表，手动添加的时候选择这种pad就行

这种测点一般应用在所谓的中高速diff，从探针到PCB设计都要一体化配套设计的，随便添加意义可能不大

直接在BOARD GEOMETRY -SOLDERMASK_TOP层加阻焊开窗
+ F( F; N# B/ L3 O  f

直接在BOARD GEOMETRY -SOLDERMASK_TOP层加阻焊开窗
/ _2 |2 w! m: s

jungle1120 发表于 2016-5-4 13:52
没有人知道么？。。。

2 [) n; O9 [6 k% _杜版的话都不信,这论坛基本就没人能帮到你了..

没有人知道么？。。。

应该是类似ICT测试点的方式加上去的，不过要手工加。