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标题: 双面BGA焊接难吗 [打印本页]

作者: zhuyt05 时间: 2016-4-27 22:05
标题: 双面BGA焊接难吗
请问大家，双面BGA焊接难吗，如下图：
谢谢

作者: zhuyt05 时间: 2016-4-27 22:38
对了，背面BGA是POP封装的LPDDR+NAND

作者: zengfanhua123 时间: 2016-4-28 14:32
没啥困难吧，看工厂的制程能力，你的pitch还这么大

作者: zhuyt05 时间: 2016-4-28 16:57

zengfanhua123 发表于 2016-4-28 14:32, L- F5 U/ N/ M( `( H/ X8 u* ^
没啥困难吧，看工厂的制程能力，你的pitch还这么大

好的，谢谢

作者: shisq1900 时间: 2016-4-28 23:26
多部分SMT都可以做

作者: 2009zhaoqf 时间: 2017-1-24 19:24

作者: shisq1900 时间: 2017-3-14 00:55
好做不过要注意二次回流焊对器件的温度这块

作者: alienware 时间: 2017-10-14 13:07
点胶不就行了，不用担心BGA虚焊

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