cousins 发表于 2016-4-21 17:26 收到。多谢了！工程和理论差别还真大。怪不得有人说理论会了才是学习的开始，受教了。 |
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如果你走线宽度小于焊盘，建议焊盘不要在垂直走线的方向突出太多。 你直接焊可以，但要保证连接器好，同时锡不能太厚。 |
cousins 发表于 2016-4-19 10:19 麻烦了，还有个问题，您说电容一头焊在微带线上，焊盘不要太突出。这里的焊盘是焊东西上的焊锡形成的那一块盘状物体吧。因为不太明白所以查了一下，一般焊盘是小金属片+接地孔。 但是我仔细理解了下你的回答，我想您说的电容接地要三个接地孔。我想是不是不要焊盘，贴片电容接地直接焊在这三个接地孔上。而且三个并排可以么，是不是为了更加良好的接地？4 V4 p" O& t; v/ d: F8 V 还有耦合线模型分析是不是版图中将接地部分画成小的微带线，考虑产生的电感电容等电磁效应。 最后真的十分感谢！这可能对您算是简单的知识，但是对于没做过的学生，尤其是老师，学长也没有做这方面实物的学生这些工程上的知识非常难以获得，如果不是有人指点将花费大量时间 金钱 精力！多谢了。 |
cousins 发表于 2016-4-19 11:14 嗯，收到。看来还要多多练习。谢谢了。8 F$ }& y# d3 m0 S$ G1 U3 G& Z2 U |
| 嗯，收到。看来还要多多练习。谢谢了。 |
lysummerrain 发表于 2016-4-19 11:11 PA里面不是有很多极间寄生参数要考虑么？被动元件肯定也有，封装越大寄生参数越大。能小则小，0402是相对比较合适的，焊接练练就好。 |
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1.建议换小封装电容0402的。一头放在你仿真的微带线引出端口的正馈位置，另一头接地孔，地孔至少三个。地孔距离微带线要保证不影响微带线的阻抗，建议距离大于微带线线宽，地孔连接你参考层。% r' l8 i" K2 U( ]6 }2 H$ D* z7 A! p7 w) B 2.微带线不可避免，但是要尽量的短，接地的地方至少三个地孔。, u/ f) g) x8 v. U 3.直接接上，注意焊盘不要突出微带线太多。 4.接电容部分建议用耦合线模型分析，电容焊盘间距多大，耦合间距多大。* k2 B: U E7 k$ w 3 ^! }. J+ n, c0 l% V1 S$ D; Q 整体的原则就是仿真的建立要与实际焊接尽量拟合，你多出来的线，线间的耦合尽量考虑上。线与线间距如果超过到参考层厚度3倍以上了就可以忽略耦合影响。 |
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lysummerrain
| + 1 | 很给力! |
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