cousins 发表于 2016-4-21 17:26
/ [8 F5 G' a- c& u如果你走线宽度小于焊盘，建议焊盘不要在垂直走线的方向突出太多。
你直接焊可以，但要保证连接器好，同时 ...

收到。多谢了！工程和理论差别还真大。怪不得有人说理论会了才是学习的开始，受教了。

如果你走线宽度小于焊盘，建议焊盘不要在垂直走线的方向突出太多。
你直接焊可以，但要保证连接器好，同时锡不能太厚。

cousins 发表于 2016-4-19 10:19
1.建议换小封装电容0402的。一头放在你仿真的微带线引出端口的正馈位置，另一头接地孔，地孔至少三个。地孔 ...

     麻烦了，还有个问题，您说电容一头焊在微带线上，焊盘不要太突出。这里的焊盘是焊东西上的焊锡形成的那一块盘状物体吧。因为不太明白所以查了一下，一般焊盘是小金属片+接地孔。     但是我仔细理解了下你的回答，我想您说的电容接地要三个接地孔。我想是不是不要焊盘，贴片电容接地直接焊在这三个接地孔上。而且三个并排可以么，是不是为了更加良好的接地？
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  S' ?5 S9 v/ U/ x- o/ N6 X" ?    还有耦合线模型分析是不是版图中将接地部分画成小的微带线，考虑产生的电感电容等电磁效应。

     最后真的十分感谢！这可能对您算是简单的知识，但是对于没做过的学生，尤其是老师，学长也没有做这方面实物的学生这些工程上的知识非常难以获得，如果不是有人指点将花费大量时间 金钱 精力！多谢了。

cousins 发表于 2016-4-19 11:14
PA里面不是有很多极间寄生参数要考虑么？被动元件肯定也有，封装越大寄生参数越大。能小则小，0402是相对 ...

" n/ D8 ^" C6 b嗯，收到。看来还要多多练习。谢谢了。

嗯，收到。看来还要多多练习。谢谢了。

lysummerrain 发表于 2016-4-19 11:11
3 k8 y3 v6 y! ~  _7 q7 j非常感谢，虽然有些地方还有疑问。但是我还是先多试下，按照指导多仿几次。看能否解决。实在不行再麻烦您和 ...

PA里面不是有很多极间寄生参数要考虑么？被动元件肯定也有，封装越大寄生参数越大。能小则小，0402是相对比较合适的，焊接练练就好。

非常感谢，虽然有些地方还有疑问。但是我还是先多试下，按照指导多仿几次。看能否解决。实在不行再麻烦您和大家了。
PS：0402的电容太小了1*0.5的，手工焊接害怕技术不行。。。。其实一开始想用1206的。。。。。这个影响大么？

1.建议换小封装电容0402的。一头放在你仿真的微带线引出端口的正馈位置，另一头接地孔，地孔至少三个。地孔距离微带线要保证不影响微带线的阻抗，建议距离大于微带线线宽，地孔连接你参考层。
/ m4 Q; O' u( a, @& z& P! c0 F2.微带线不可避免，但是要尽量的短，接地的地方至少三个地孔。
3.直接接上，注意焊盘不要突出微带线太多。
4.接电容部分建议用耦合线模型分析，电容焊盘间距多大，耦合间距多大。
4 e, _- A/ y) t: W$ V0 S' S
整体的原则就是仿真的建立要与实际焊接尽量拟合，你多出来的线，线间的耦合尽量考虑上。线与线间距如果超过到参考层厚度3倍以上了就可以忽略耦合影响。