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BGA 樹塞疑問

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发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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請教高手( w1 M. m% c' L$ z9 S6 J% I" P% D

2 v4 t$ @* L8 r& l1 {+ [我有個BGA 封裝有幾個孔會做樹塞, 但電路畫好檢查都會有錯誤
$ S/ ?# c! t' {) U. n
8 p3 A/ l% Z' S0 s這封裝的Design Rules 有跟整個Design Rules 不同
9 J: A6 ?% \0 {5 G" h$ F- ^9 ^7 a- P. e
# L4 {( e, }2 f7 ]3 ~2 E
不知如何解決呢
* }+ X$ |0 u( k" O2 E) w2 P( K7 j4 R. B

, g7 V3 h% r% _+ u2 c
  o6 h8 Y* N8 F# Q6 @
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发表于 2016-6-21 15:44 | 只看该作者
做成盲埋比树脂塞孔便宜很多,重要的是树塞很多厂做不了

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发表于 2016-4-7 22:11 | 只看该作者
这是盲埋孔的设计的,要设置Drill Pairs
( h8 I* C+ Q; R) l1 f3 [2 p/ U在Setup里面% p0 V. v; C( B2 f( N3 y
另外,你这样设计的制造成本是很高的,而且很多PCB厂家是无法制造的,先跟PCB供应商了解一下盲埋孔的设计要求。再设计这一部分& t; ^; n  @" o* {2 Z* V2 L& H/ B

2016-04-07_22h12_30.png (14.47 KB, 下载次数: 0)

2016-04-07_22h12_30.png
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