pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34
/ u+ r9 u& U. F, d/ B$ h大黑牛，直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的，这太落后了！

  B- G* v, T; r4 ]" @7 A导入mcm，最新版本支持ball和wirebond的编辑不？
! @8 o8 c( d1 P2 Z( T: F- {/ x是不是还是需要自己建ball和wirebond？
6 Y* v- f9 g8 V  X

blackcrows是想从哪个地方导入进去，而截图上来图片不见了吧

大黑牛，直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的，这太落后了！

cool001 发表于 2016-3-24 16:27
参考

图片貌似丢了，可否重新上传下呢，谢谢

图片咋不见了呢，

blackcrows 发表于 2016-3-24 15:36
" c) }. o. t; e, P' K8 f还请教一个问题：Icepak如何读取allegro的mcm文件呢？
谢谢

参考

cool001 发表于 2016-3-18 11:12
# N* `- a+ U7 y6 L2 |7 a2 b目前，我做IC封装热仿是采用icepak ，flopack 目前只租不卖，大概一万多美金一年，如有银子的话建议可租 ...

还请教一个问题：Icepak如何读取allegro的mcm文件呢？
  e9 l" B( u& r3 {) H谢谢
  [+ {# P# G' w( O1 r8 }7 Z

@cool001
! e, H/ l  h" _# s" w感谢版主一直答疑，谢谢

cool001 发表于 2016-3-21 16:42
如要导的话，导入.png就可，但转到模型里会有很很多小块不同K值的，模型复杂，设铺铜率也行，不是导入了tra ...

4 G* t* c& Z* T如果这样的话，它的仿真准度上应该会有影响吧？
还有一点想请教下：因为用的不是正版，对Flotherm Pack不是很了解，Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话，推荐哪个：Flotherm和Icepak？
谢谢

如要导的话，导入.png就可，但转到模型里会有很很多小块不同K值的，模型复杂，设铺铜率也行，不是导入了trace就仿真精准的，
$ n5 y7 n: l6 r4 ?3 S0 _bond线导不了，flotherm 只支持体积块的简单曲面，做仿真是要做些简化，模型简单，数据精准，这需要些经验验证等积累。
% @' G7 F2 \0 U& m" C/ S  D

cool001 发表于 2016-3-18 17:11
建议你不要去导trace, 只能投影，没有什么很大意义，

. d- @( J: A  Y, m4 P谢版主，一般是怎么操作呢，能说的更详细点吗？菜鸟刚接触

建议你不要去导trace, 只能投影，没有什么很大意义，

没人吗

blackcrows 发表于 2016-3-22 14:16
+ t4 G6 Z4 l& _& I/ n2 N. o如果这样的话，它的仿真准度上应该会有影响吧？
还有一点想请教下：因为用的不是正版，对Flotherm Pack ...

目前，我做IC封装热仿是采用icepak ，flopack 目前只租不卖，大概一万多美金一年，如有银子的话建议可租一年，里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型，
% _- ~# B6 K0 ?5 a. S有具体的结构模型，因flotherm 不支持曲面，比如ball，那就是体积块了，也算是简化了。
# b# p7 z- O2 T; H- p$ E. [4 h4 R' m