IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
* c' x$ d0 u% O7 Q) M: lIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

评分弄错需了。不太会用！

忘了说, 必须加泪滴

pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
% Y3 X) J. D1 G9 EIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

好的，谢谢杜老师！
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dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
* c5 n! t& Q4 l5 e3 o跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

- Y! w% k- Q$ W1 J6 ~- E6 L$ C杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
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$ C5 o7 m) |# g* Q+ d# c, wpad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的
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跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil