所有内层走线的阻抗都是参考两个平面来计算的，因为第五层铜箔不连续，所以有一小段的阻抗会失真而已

遇到的这种情况  基本都是会看厚度确认参考面   

学习了

内层阻抗计算是由两个相邻的参考层共同决定的，而非只有一个参考层，只能说l5层因为中间是PP厚度会更厚，可能影响不会像l7层那么明显，而且看楼主的设计有些ddr的走线出现的跨分割情况，阻抗可能会不连续，回流路径也可能有问题，个人感觉如果空间允许的情况下适当加大ddr-vref的铜皮，使ddr走线的投影区域是两个相对的完整参考平面。希望对您有帮助。
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对于内层信号控制阻抗是要考虑到上下两个参考层的，而不是只参考一个，楼主的这个层叠结构理论上应该是l2,l3是一个core，l4，l5是一个core，l6，l7是一个core，这样的话理论上l6与l7会很近，相对于l5层因为中间是pp所以就厚了很多，通过si9000计算会发现PP介质厚到一定程度后阻抗变化会很小。对于楼主的设计个人感觉如果空间允许的话尽量把ddr

1、看你PCB的整体厚度。2 叠层的时候 2/3 是一个core  3/4中间为一个 PP  如：pp>>core 跨分割可忽略不计。

首先，你要明白参考平面的意义。在这里，L6-L7的距离比L5-L6的距离应该是大不少的，比如，4vs10mil。那么可以认为L6信号回流绝大部分在L7层，L5层可以忽略不计。信号 阻抗，你多算算就知道，4VS10的话，这个10就是变成20，阻抗也没多大变化的~~~

要考虑叠层之间的间距

不为50，但是A B两部分走线的阻抗误差不大，可以忽略不计。

不为50，但是A B两部分走线的阻抗误差不大，可以忽略不计。