9 u+ i' y' B& W6 }- V6 p1 c2[package model]的自述 [package model]登场了,先看一段示例,因为太长我只截了一小部分
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图7
0 D2 j5 F$ l4 ^1 s 是不是看的有点糊涂,有点不明白,没事,接下来我们进行逐一认识。
8 g% P' U5 D. o7 C; C+ U 首先看一下[package model]的介绍
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图8
. \1 M4 q& M* X! ` 这段话的意思是在IBIS里定义了[package model]后,[package model]字段内容可以出现在.ibs文件里,也可以出现在一个单独的以.PKG为后缀名的文件里。; Z; E# K2 x+ a- w5 ^
6 w3 F" e& e" ^! i: L' c 我们再看下[package model]的整体结构,
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图9
) z; U, F# k* l) A8 l 这里的第一行[Define Package Model]是什么意思呢,上面我们刚说了[package model]字段内容可以出现在两种地方,当出现在.PKG为后缀名的文件里时它靠什么来和.ibs文件来联系呢,对,就是这个[Define Package Model],这里的keyword一定要和.ibs里定义的[package model]名称是一致的,这样仿真软件才能根据这个名称找到正确的.PKG文件.
8 M b3 g# b3 P. M+ u0 \ 接下来3个字段[Manufacturer],[OEM],[Description]属于描述性质的,大家完全可以忽略,对仿真没有什么影响。
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底下就是[Number Of Sections]了,看下图片说明
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图10
! {" w* W( c# T [Number Of Sections]是描述了组成寄生参数桩线的最大分段数目,这个桩线是什么意思呢,它是连接硅圆焊盘和引脚之间的线,包含了bondwire,bondwir与pin之间的连线以及pin本身,它一般是由几段线组成,每段线的参数是不一样的,可能有的童鞋对这段IC内部的引线没有什么概念,下面给大家展示一张IC内部的3D的图形,应该就能明白不少了
! w/ z# F [; `1 \. v图11
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这个3D结构模型很清楚,黄色的是硅圆焊盘,淡青色的是PIN脚,PIN脚通过封装由IC内部伸出IC的外部为我们所用。而里面的那些蓝色的线就是我们说的package stub(寄生参数桩线),可以很明显的看出它是有弯曲的,不是一条直线下来的。
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接下来是[Number Of Pins],这个看字面意思应该也能理解了,就是器件的引脚个数,不再多说.
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底下是[Pin Numbers],这个看起来和刚才的[Number Of Pins]是不是很像呀,但是它们的意思就差的远了,来看下它的介绍
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; g8 U! ]4 @9 H- S/ V8 Y图12
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从介绍里可以看出,当前面的[Number Of Sections]要是有定义的话,那么这里就是给[Number Of Sections]做的一个详细信息,包括每段的长度啊,电感值,电容值,电阻值,分支信息等等,这里的东西还是蛮多的,我就不再展开多说,有兴趣的童鞋可以自己查阅下IBIS的spec。说实话我自己从来都没看到过有哪家厂家会给出[Number Of Sections]和[Pin Numbers]信息,可能这段会涉及到什么保密信息?不太清楚,不过还是贴上一段示例给大家看下,spec上的。
& o0 c1 b1 M& |1 g1 p图13
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上面那个例子包含了bondwire,第1段线的信息,第2段线的信息,还有分支的信息。
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OK,终于到了[Model Data]了,这个是块大头,我们慢慢往下看,这个[Model Data]里包含了[Resistance Matrix],[Inductance Matrix],[Capacitance Matrix],翻译过来就是电阻矩阵,电感矩阵和电容矩阵。先给个示例
; K' ^. u J2 @' f# q1 N图14
! ~4 C8 x) i) A 眼尖的童鞋可能发现了在[Resistance Matrix],[Inductance Matrix],[Capacitance Matrix]后面有Banded_matrix,Sparse_matrix和Full_matrix,这三个关键字的意思是解释了电容,电阻,电感矩阵的特点,分别表示为一维矩阵,多维矩阵和全矩阵(暂且我先这么翻译吧)。这个是什么意思呢,底下解释。
首先得弄清楚电容,电阻,电感矩阵里到底有什么信息,首先看电组的,大家都知道电组是没有耦合效果的,所以它的矩阵里面只是能一维的(Banded_matrix),也就是说一个脚对应一个数,给个示范
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图15
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图里面的[row]应该是器件的管脚编号,另外还有个[Bandwidth]的关键字,说实话我也不太清楚是干嘛的,说明里面只是说只有[Resistance Matrix]时才有效,是表示矩阵的带宽,哪位童鞋知道的也请告之一声。
; A, {) ~# T+ @; x( m2 l" H: o# l 接着我们看电感和电容的,电感和电容是有自感(自容)和互感(互容),所以说它们的矩阵只能是Sparse_matrix或者是Full_matrix,Sparse_matrix是多维矩阵,以我的理解来看,它是指定某个管脚和其他指定管脚的相互关系(要是理解不对大家可以提出来),给段示例
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图16
; |6 C2 X* \3 E/ U+ e {, L 以[row]为1时我们看,1和1之间的关系就是1脚的自容值,底下分别是1和2脚的互容值,底下类似.
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再看Full_matrix,顾名思义嘛,就是有每一个管脚的自容(自感)信息和这个管脚对其他管脚的互容(互感)信息。所以它只需要指定每个[row]的值。这里打个比方,比如一个器件有10个脚,我们首先指定[ROW]为1脚,则这个[row]的数据肯定有10个,1_1,1_2,1_3...1_10,等[ROW]为2脚时,那么[row]的数据只有9个了2_2,2_3...2_10,因为2_1和1_2是同一个意思,前面已经定义过了,如此类推,到最后一个脚时那只有一个数据了。给个例子
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图17
M# c. S; J0 n( b! O- F 这个例子里定义的电感矩阵为Full_matrix,一共器件有8个脚,所以[row]为1时有8个数据。等[row]为8时则为1个数据了.
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至此,[package model]的内容基本都说完了,是不是觉得里面的东西比 [package]和[pin]多的多呢,由于[package model]内东西太多,所以不截图了,随后给大家一个例子下载。现在总结下[package model]的主要内容。
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1. [Number Of Sections]和[Pin Numbers]里定义了package stub的信息,但是这两个字段平时在[package model]很难见到,一般厂家都不去定义。
# k$ V" N% y }2 T5 ^! l2. [Model Data]这里主要是电阻,电容和电感的矩阵,包含了电阻信息,自容自感和互容互感信息,当然仿真的精度肯定是Banded_matrix<Sparse_matrix<Full_matrix,一般厂家这块的信息还是蛮全的
' x& ?+ X% Y, u最后还有一个地方自己仍比较模糊,就是[Bandwidth]仍不清楚它所表达的意思,哪位知道的童鞋可以指点一下,多谢。
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俗话说,学以致用,说完了[package model],[package]和[pin],底下就是如何在仿真中调用它们了?请听下回分解!
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