请问一个PCB层叠的问题。

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发布时间: 2016-2-5 13:34

; j" z, e# N# W. L * y# W7 {8 n- i P7 a如上图，这个pcb的层叠，顶层铜 0.5 OZ + PlATING ，它算为1.7mil, 我能理解因为表层要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成 ...

zqy610710 发表于 2016-2-24 10:47

过来学习

dzyhym@126.com 发表于 2016-2-12 13:06

zsuhh 发表于 2016-2-5 14:17
% b9 ]9 }5 c4 q) Q9 l. x- C非常感谢！！！

不客气，欢迎常来

zsuhh 发表于 2016-2-5 14:17

非常感谢！！！

不客气，欢迎常来详情回复发表于 2016-2-12 13:06

dzyhym@126.com 发表于 2016-2-5 13:41

外层完成铜厚是个波动值，通常在35-50之间。通常板镀+电镀厚度25um,18um+25um=43um=1.7mil。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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