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高速PCB设计—选材原则

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樱桃海弥

发布时间: 2016-2-1 16:40

正文摘要:

本帖最后由樱桃海弥于 2016-2-16 15:04 编辑 3 ^. k" L0 U* A0 l/ S$ Q( A4 l) f0 k$ Y( X) U8 w# `; \ . V$ j ]! f: m( A $ x, R/ H8 @& T小结根据对高速板材的选料要求，可以得出以下几点 ...

bashao 发表于 2016-5-22 17:24

学习了真的是好资料讲的很清楚了然

dabao0115 发表于 2016-3-7 13:25

CPU端的Vswing很小，使得CPU端的数据margin很小或者fail。每个channel接两根DR的UDIMM，DIMM端的drvier strengthen已经是最强（34ohm），有什么方法能使CPU端的Vswing变大，需要找DIMM厂家将DIMM的drvier strengthen再加更强的step吗？或者还有其他方法吗？CPU端的ODT已经调高

372142758 发表于 2016-2-27 22:48

学习了学习

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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