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我在建插件封装的时候遇到了一个问题,建Pad的时候Thermal Relief里面选择的是Flash,但是放进器件封装的时候Thermal Relief一栏就变成了Rectangle,这是为什么啊,高手们有没有遇到这样的问题?怎么解决 % h3 c( C ...
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