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32.768的圆柱晶振画成穿孔(PTH)的还是贴片(SMD)的?

查看数: 310 | 评论数: 9 | 收藏 0
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发布时间: 2016-1-10 09:50

正文摘要:

$ ]) ]  `' A. E. Z' J 2 G  n- x: F; E/ q % `! B2 M! E9 Q$ K 如图这种晶振,我买的开发板上焊盘是贴片的,按理应该是穿孔的。这可以吗?& v2 I' H" Z$ B; P4 J+ |1 E$ F- Z

回复

金志峰 发表于 2016-1-10 22:25
手工焊的话随便
joy_show_wb 发表于 2016-1-11 11:01
同意楼上,看自己的需求咯
flywinder 发表于 2016-1-11 08:57
看你是 要贴片还是插件罗
bbjyczy 发表于 2016-1-11 00:49
金志峰 发表于 2016-1-10 22:258 G0 d9 i$ f( k7 t' u% i! c
都可以 如果做成贴片的话  批量贴片的话不太好弄  要整形

* t- D. L0 v4 C8 {5 m感谢指点。
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金志峰 发表于 2016-1-10 22:25
都可以 如果做成贴片的话  批量贴片的话不太好弄  要整形

点评

感谢指点。  详情 回复 发表于 2016-1-11 00:49
bbjyczy 发表于 2016-1-10 15:32
5718366 发表于 2016-1-10 15:09
# L  h% e$ l1 e8 Z正常的话,焊盘应该是做通孔的,像这种晶体比较高,大多做的封装是卧式的在一些高密度的板中(手机板),确 ...

/ X  z* r' C6 F& x谢谢这么详细的指点,实物确实是这么做的。4 Q5 X, O3 U; Z& W9 r
5718366 发表于 2016-1-10 15:09
本帖最后由 5718366 于 2016-1-10 15:25 编辑
; U# t* d- ~$ u% X- j  Q) ?# n- ^1 L5 I- J5 y0 B+ b
正常的话,焊盘应该是做通孔的,像这种晶体比较高,大多做的封装是卧式的在一些高密度的板中(手机板),确实也有焊盘做成贴片的,最好在做个贴片焊盘,用于晶体外壳接地并加固实体
$ f8 w+ K2 i: \. x0 _% _+ q3 a5 B" Z. `4 Q. J1 `' B# k

点评

谢谢这么详细的指点,实物确实是这么做的。  详情 回复 发表于 2016-1-10 15:32
JIMDENG 发表于 2016-1-10 10:41
都可以,按实物来做是穿孔的。
台风12 发表于 2016-1-10 10:19
空间够可以互换
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