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双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

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sony365

发布时间: 2016-1-8 11:08

正文摘要:

本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑 & V- s5 |3 L; Q% Q8 Y$ o8 {4 ~" h6 Z) @3 a% F6 N9 R7 {% E# m3 g 双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线1 F$ g0 C1 T7 N8 k- y8 ] 近来有规划一下新项目 ...

qjbagu 发表于 2016-1-14 17:25

jimmy 发表于 2016-1-8 15:20+ M4 F D6 L" W L# ~- E
可以采用通孔设计。
6 p9 e. q$ j+ \$ T. K4 Z, w( V
; g. d, _7 _' Z( k; c& c6 ~可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：

呵呵，吉米大师闲得发慌。

DIY民工 发表于 2016-1-13 10:50

sony365 发表于 2016-1-9 13:14
: w# e1 \: Z( W- m7 Z& a先上部分布局，请高手再指点

看的布局还不错嘛

sony365 发表于 2016-1-8 16:11

先谢谢jimmy老师，我主要是想学会办法

jimmy 发表于 2016-1-8 15:20

可以采用通孔设计。

可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：jimmy@eda365.com

点评

qjbagu

呵呵，吉米大师闲得发慌。详情回复发表于 2016-1-14 17:25

flywinder 发表于 2016-1-8 14:55

元件尽量放一面

sony365 发表于 2016-1-8 14:02

首先板子的器件会占80%顶层和底层，基本所有重要信号和长线都走内层，BGA打孔内层层过来到座子周围换层，觉得还是有点近

5718366 发表于 2016-1-8 13:52

从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm），个人感觉还是可以走出来的，外面2圈信号线都从表层走线出来，电源和地打过孔。
第3圈和里面的球打过孔出线

5718366 发表于 2016-1-8 12:36

做通孔板，这个bga球间距是多少？即使间距够打通孔，bga的反面也尽量不要放器件
要么bga往左边移一些

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