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kinglangji 发表于 2016-1-3 08:42
放假还上论坛?

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kevin890505 发表于 2016-1-2 16:44
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2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候 ...

1 ?6 l3 s4 m) t# {5 b放假还上论坛?
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封装还是做上flash吧，你不用，可能别人也调用你的封装，一般层数多的，内层都做负片吧，数据量小，软件处理快，分割电源方便，准确的说应该分为内层和中间层，小的过孔用全连接，大的过孔需要做flash

1，是的
9 E# F6 O# v- a/ {! d* I5 G. f2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候容易出问题
3，按照shape-全局shape连方式里面设定的连接，默认的是十字还是八角的忘了，反正不是全连，自己改下看看效果就知道了
4，结果一样的，但是负片数据量小，而且软件很流畅，因为软件是调用现成的flash，不用每个pin都去计算避让空间，连接方式。出GERBER的时候要在artwork里面设置正负片方式
5，过孔一般都是全连