阻抗计算需要知道的条件：
: d2 f1 M. K5 l' m8 K9 t 板厚                                                                                          
6 Y' e. k2 c: s  ^: H+ N: ^ 层数、信号层数、电源层数                                                                       
4 }5 E+ {, V* g+ V6 B+ s7 U0 [ 基板材料                                                                                       
表面工艺                                                                                       
/ }. S. ?! ^/ N* D3 g, Q 阻抗值                                                                                         
6 T1 ?6 ^4 }  o1 Y0 u 阻抗公差                                                                                       
铜厚                                                                                          
检验标准                                                                                       
                                                                                                
0 X% j7 @+ y2 N% ^( p3 w

影响阻抗的介电参数（和板材有关） 以下为常规的板材参数，供参考，部分厂家和此不同，可能作了微调。

/ h/ ]' g! Y/ g5 i: q8 W: p. l

类别	芯板mm	0.051	0.075	0.102	0.11	0.13	0.15	0.18	0.21	0.25	0.36	0.51	0.71	≥0.8
	Mil	2	3.0	4	4.33	5.1	5.9	7.0	8.27	10	14.5	20	28	≥31.5
Tg≤170	介电常数	3.6	3.65	3.95	无	3.95	3.65	4.2	3.95	3.95	4.2	4.1	4.2	4.2
IT180A S1000-2	介电常数	3.9	3.95	4.25	4	4.25	3.95	4.5	4．25	4.25	4.5	4.4	4.5	4.5

谢谢……………………

好贴啊，学习了

Thanks !

还一个问题请教下，外层你说50欧姆阻抗用没有绿油的以52欧姆计算，那么外层100欧姆阻抗用没有绿油的以102欧姆还是104欧姆或还是多少欧姆计算？

我算的50欧姆阻抗w1和w2相差1mil，请问应该取哪个值？

差分阻抗是怎样算？不可以同是计算线距s和线宽w。

dzyhym@126.com 发表于 2017-1-4 17:45
给个具体的图 定位不到具体位置

#26 阻抗实战之内层单端，注意以下事项： 1 内层计算的阻抗就是实际阻抗- q- w+ h9 p$ `# U& C1 C0 U 2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点 8 O; h3 D* i9 k3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）9 w) h, n0 x" E, U2 A7 x ! W+ ]6 k& O/ u5 }) o% O4 ~) D3 A$ [   {! h. Q5 n6 E; R4 e: S , [& ^: w; |$ r2 E9 b; h

2016-1-6 8-55-17.jpg (35.41 KB, 下载次数: 1)

+ H/ ~" o2 |) a. p
0 t% T7 q/ I$ `3 ]1 n& X

2016-1-6 8-56-06.jpg (74.06 KB, 下载次数: 1)

! E- O( l) L" c) S$ I, Z6 K2 v( f

liqinggang 发表于 2016-12-23 17:35
, l% k% |9 Y# t2 W* m像这种隔层参考，H2 ER2的值是怎样得来的。谢谢！

( L$ _+ _( c; z5 X6 O0 X" Z给个具体的图 定位不到具体位置

dzyhym@126.com 发表于 2016-1-6 08:59
阻抗实战之内层单端，注意以下事项：
/ `2 q$ u, ^  U3 e9 N; \& T1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
8 @9 M; k+ F- `( t0 r2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小 ...

像这种隔层参考，H2 ER2的值是怎样得来的。谢谢！

好帖，必须顶。楼主辛苦了！

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-29 09:03
影响阻抗的介质厚度（和板材PP类型有关） 以下供参考 各工厂即使板材相同，这些也不一致

15楼的IT180A S1000-2和这里的IT180A S1000-2什么区别？为什么在介绍板材和pp材料里都有出现？tg<170和IT180A S1000-2是不同的板材分类吗？
另外26楼的叠层中35.15的中间厚度可以自行选择pp叠加吗？其中的0.71是如何得来的？
我觉得版主应该详细讲讲类似26楼图1中pola里面的值是如何得来的，比如哪一个值对应之前提供的板材和pp的哪一分类，这样才明白pola中该如何选择，毕竟layout的目的是在知道走线的目标阻抗值的前提下，用pola算出板子上需要设怎么样的线宽线距。
忘考虑，谢谢！
$ v# ?; k  u2 B* j& s+ Q' K0 W

dzyhym@126.com 发表于 2016-2-26 08:50
: H( o( V- J3 q! S; e如果相邻层有铜皮屏蔽到阻抗线，还是要用29楼的阻抗模式来计算，所以走线时要注意铺铜。

. R) M9 u+ n* S. z1 t相邻层走线有部分重叠，剩余地方全部铺铜，就是说同一条走线相邻层既有走线重合部分也有铺地铜参考到的部分，该如何取舍用哪种模型呢？

学习了

好帖，长知识