很简单,画一个动态方形铜箔,用走线避让出隔离带
转为静态铜箔,删除走线4 {( F# P/ M5 w 添加静态铜箔通道 合并铜箔即可 需要更准确的尺寸的话,可以通过计算的方法得出各点坐标" H9 m! G( Z& G6 J9 c a! g& L 5 U& v# I: Z% A: |! b * b% O; y3 Z/ B. U6 u. V" V3 i0 A# i% Y |
dzkcool 发表于 2015-12-15 14:45 按阿杜老师的方法做了一下,是做出来了,但是不能把它做成焊盘放到封装了。只能在画板模式下才能画动态铜皮,新建封装和shape symble模式下只能画静态铜皮。不知道有何好办法解决?求解!4 L( w# `% _+ M1 ?6 K' X |
/tp☆芳☆/tp 发表于 2015-12-18 14:54: @" m" [3 j Z0 l9 o# G 这个方法做成后是shape symbol,然后做焊盘时调用这个shape symbol,形成一个不规则焊接,最后做封装时调用这个不规则焊盘8 S7 M6 F0 d% Z5 v6 G$ V" d; _2 k |
谢谢,学习了 |
7楼的方法不错,要把shape用到封装里,用作flash就可以了 |
dzkcool 发表于 2015-12-19 08:45 O(∩_∩)O谢谢,阿杜老师太帅了 |
留个记号,游泳文档 |
长见识咯0 c: ]0 I- {1 S$ t: b |
杜老师,大神啊。) i- T1 s* U* o7 A, O! E [$ O4 P" {! l: f4 c$ ~ |
dzkcool 发表于 2015-12-15 14:45 版主太牛逼了,这招够狠的7 c& @9 d* W' b |
学习了 |
不错,好方法 |
导DXF画成shape symbol |
手工画难免会有误差,而且很费时间调整。我觉得用DXF的形式还是比较靠谱的。 |
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