芯片的功耗参数问题

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发布时间: 2015-12-9 11:56

如图1，看资料的时候遇到2种对芯片的描述，这2种描述方式有什么区别？照翻译，第一个是最大额定功率，第二个是封装功耗。& ~- O) Z$ f: b+ @, C- Z7 p( j- @ 额定功率和最大功率都听过，但是不知道最大额定功率是什 ...

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sphai 发表于 2016-1-19 10:06

学习了。、、、

fallen 发表于 2015-12-12 20:04

kepo013 发表于 2015-12-12 18:52
7 U \2 N6 {" p1 m+ X9 R$ `8 f差别大小不是关键，关键是差了什么东西既然差不多为什么不只给出一个参数说不定在其他芯片或应用场 ...

TABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。
TABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。
确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。

kepo013 发表于 2015-12-12 18:52

kepo013 发表于 2015-12-9 11:57
+ x3 V( f1 {# K& s比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

差别大小不是关键，关键是差了什么东西既然差不多为什么不只给出一个参数说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了

TABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。 TABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。详情回复发表于 2015-12-12 20:04

longsoncd 发表于 2015-12-11 10:57

板级功耗建议通过TABLE5-6评估

阿斯兰 发表于 2015-12-9 15:38

本帖最后由阿斯兰于 2015-12-9 15:40 编辑

1.你说的额最大额定功率，就是最大的功率，从图中看出是和层数有关系
2.第二类图是表示芯片的温度，用来算工作温度的
是热工程师用的，分为封装温度和结温，封装表面温度和结温是公式有关系的

fallen 发表于 2015-12-9 13:48

按照TBALE5-6来计算，

kepo013 发表于 2015-12-9 11:57

比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

差别大小不是关键，关键是差了什么东西既然差不多为什么不只给出一个参数说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了详情回复发表于 2015-12-12 18:52

既然你说最大的，那就按照两个表格中大的算就好了嘛相差也不太大，无需计较那么清晰吧发表于 2015-12-9 20:20

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