EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › 关于BGA封装pad制作

关于BGA封装pad制作

查看数: 315 | 评论数: 5 | 收藏 1

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

帖子模式

台风12

发布时间: 2015-12-7 14:21

正文摘要:

& j+ Q7 g/ {$ `$ k 6 ]/ o- r& n7 I3 O5 S6 B! W' x 4 B3 R: W6 Z7 F; X' d上图是BGA封装制作要求，图中：左边和右边分别是啥意思？没看懂，高人指点一下 - z" V6 _. ]/ g0 P

jimmy 发表于 2015-12-8 13:14

常用的是NSMD.

12345liyunyun 发表于 2015-12-7 17:59

台风12 发表于 2015-12-7 17:43+ D9 B& I$ } n; _8 e }
感谢答复，看明白了。只是不知道孰优孰劣，常用的是哪种又不增加费用

SMD 焊盘不容易脱落，但是焊接的牢固性不如NSMD，适用于小零件如0201,01005，其他的用NSMD。G0.4mm及以下的BGA用SMD，建议功能引脚用SMD，其他空引脚用NSMD。一般芯片厂商用SMD,板厂建议NSMD。PCB上采用了SMD焊盘，表面焊盘大小应该与BGA焊盘一样，实现应力均衡。如果PCB上采用了NSMD定焊盘，表面焊盘应大约比BGA焊盘小15%，以达到焊点的应力均衡。

台风12 发表于 2015-12-8 16:03

长见识了，多谢两位

台风12 发表于 2015-12-7 17:43

12345liyunyun 发表于 2015-12-7 14:59- j- O( t& V2 i" d+ b9 R' L
两种方式

感谢答复，看明白了。只是不知道孰优孰劣，常用的是哪种又不增加费用

点评

12345liyunyun

SMD 焊盘不容易脱落，但是焊接的牢固性不如NSMD，适用于小零件如0201,01005，其他的用NSMD。G0.4mm及以下的BGA用SMD，建议功能引脚用SMD，其他空引脚用NSMD。一般芯片厂商用SMD,板厂建议NSMD。PCB上采用了SMD焊盘，详情回复发表于 2015-12-7 17:59

12345liyunyun 发表于 2015-12-7 14:59

两种方式

4_2622_b1c41303f5a902e.jpg (54.12 KB, 下载次数: 0)

点评

台风12

感谢答复，看明白了。只是不知道孰优孰劣，常用的是那种又不增加费用详情回复发表于 2015-12-7 17:43

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

查看 »

		自动登录	找回密码
密码			注册

关于BGA封装pad制作

正文摘要:

回复

点评

点评

推荐内容 /1