huzf 发表于 2015-11-20 10:08, h7 M; y, E' P) z/ M% p1 b 你要不要將pcb或*.asc檔上傳,讓大家試試看是什麼原因?8 {8 x: H# _" C; k |
你既然想要封装,可以直接参考PADS的封装自己做一个啊,最好不要这样导的封装,后面不知道会出现什么莫名其妙的报错 |
huzf 发表于 2015-11-19 17:21 我记得焊盘容易丢失一些信息,导出来之后最好再检查一下 |
fh3953 发表于 2015-11-19 17:08. d- @" |4 p; k8 T$ N 我就是想要封装/ I" e: S2 ?- w4 Z, j6 G9 S4 Z |
不现实,会有各种小问题 |
从PADS导出.asc文件。然后从allegro导入就可以了 |
huzf 发表于 2015-11-19 15:22 用2楼的方法可以,但有的时候确实会出现些问题' c } ^0 x2 R6 X: M; R6 c 如果可以的话把文件上传) O l9 ]: i6 h7 h7 g |
huzf 发表于 2015-11-19 15:17 哪位大侠帮忙分析下呀 |
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-11-24 19:41 , Processed in 0.072619 second(s), 37 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050