同问

不错

不错

1. 元件连接到PCB
% q1 X" @" S3 t/ s- \2.封装连接到die
) c( `' K8 V- I3 `7 m3.封装连接到bga
0 j; V1 A5 g+ D三者区别在于，powerDC支持导入chip power mode，die model负责pkg-die，package model负责pkg-bga，而元件model则负责PCB-component的连接。