不用

fallen 发表于 2015-11-9 16:06
1 从芯片出来的电源线与封装的焊盘同宽，尽量短的打孔到第三层。然后从孔走20mil以上的线宽（BOTTOM层）尽 ...

谢谢

1 从芯片出来的电源线与封装的焊盘同宽，尽量短的打孔到第三层。然后从孔走20mil以上的线宽（BOTTOM层）尽量短到滤波电容。
2 晶体下面的不需要隔离。
* X) d% @) }( W0 E) S) G3 你的泪滴太丑了。把那个CURVED点上。

杨悦兮 发表于 2015-11-9 09:31
还有个问题四层板，3层为POWER ，晶振下面的POWER那里不需要隔离出来吧，就是一整个电源层。

1 k# e* M4 a' m9 U2 l不用
, Q! P. L, X0 S; O5 @1 T

不需要
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还有个问题四层板，3层为POWER ，晶振下面的POWER那里不需要隔离出来吧，就是一整个电源层。