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Mentor铜皮引起的开路

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发布时间: 2015-11-3 09:10

正文摘要:

如图所示,铜皮未进入bga内部导致网络未连接,奇怪的是设计师说drc未报开路。万欣的是设计师提供了ipc网表,制板之前被发现了,避免了报废。 1 Y) U& T6 \+ K $ W, ~- l9 u1 [6 B( J9 z' a! s6 a

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张湘岳 发表于 2015-11-7 19:05
DRC没报开路,应该报的是部分连接。
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-4 10:11
钮兆萍 发表于 2015-11-4 09:303 T/ x# M* n# n7 s( a( d! X
版主,这个是什么原因造成的呢?是规则没有设定好?

- v- J# E$ P9 j( t2 O9 kpcb文件字节太大,没有发过来查看,应该是规则没有设置好。0 b0 q1 s" v8 _: O. F" P4 r
钮兆萍 发表于 2015-11-4 09:30
版主,这个是什么原因造成的呢?是规则没有设定好?

点评

pcb文件字节太大,没有发过来查看,应该是规则没有设置好。  详情 回复 发表于 2015-11-4 10:11
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-3 09:40
5718366 发表于 2015-11-3 09:19
% U3 l+ R. e8 N0 G# G4 N! m) kbga区域表层不建议铺大面积铜皮,通常开窗会比pad大,铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆 ...

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5718366 发表于 2015-11-3 09:19
bga区域表层不建议铺大面积铜皮,通常开窗会比pad大,铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆形,也增加虚焊的风险

点评

红色是内层 蓝色是外层  详情 回复 发表于 2015-11-3 09:40
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