封装中的应力仿真

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发布时间: 2015-10-31 15:13

这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。 * Q3 P" N( J, F: I* q A1.建立模型, J, h2 m) G* Y% J 根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidw ...

denny_9 发表于 2017-3-23 16:17

一直觉得这个应力图形还是比较牛，就是不知道与真实的差异多大

dove0501 发表于 2016-10-31 21:59

zanyige

willyeing 发表于 2016-5-16 11:09

牛逼楼主，赞一个

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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