这两项要PCB有负片时才有效。
# `5 X6 j+ M5 M1 A( Z5 u4 oPCB有负片且要出gerber 6x00的光绘时，这里的数字就表示flash的外径，flash的其他参数就要跟板厂沟通好了，或者用图示的方式向板厂说明。
0 I$ A5 T, \8 G3 M
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我也不做后面二个，不用负片，

个人也从来不做那两个的

大概就是楼上几位说得意思了，thermal relief是出负片时才需要用的，一般俗称花焊盘，需要另外制作的，不是一个数值 ,anti pad 是隔离PAD，在没有和孔连接的那层，铜箔避开的距离

封装哪儿弄的？
看情况，建封装的人也不懂
# J9 J, w- a6 ]% sthermal relief 要用也不是这样建的
简单说，有负片
! S4 F' b. G) H9 G+ \therma relief表示电气连接
3 S) k  L; A- ~0 p1 z; p  B" Nanti pad 表示电气断开
% Q( n9 a# t8 O

楼上正解，不过，我做封装的话，也懒，只要光绘不出负片，封装都不需要做FLASH焊盘，表示麻烦

我认为在焊盘中设置热风焊盘的作用就是跟在铜皮里面设置十字连接是一样的；都是先隔离一个间距，再十字连接这样，不同的是热风焊盘是负片显示的。这里的34表示的是 热风焊盘与金属孔之间的距离是5mils 应该是考虑了电气隔离和加工条件来设置的；相当于相同网络之间的间距一样。

表示從來沒用過后兩項，但是照樣做了n多封裝，畫了好多板子。大神快來科普。@版主

个人认为实际上这个没啥道理...