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钻孔大小影响才是最明显的

我是在搞一个平板的平台，客户要求背面不贴电容以保证结构上不会干涉，我一直以为扫描负载焊盘的端口阻抗能得到可供评估的效果，因为直流压降分析对于滤波电容放的近不近甚至不贴都是几乎无影响的，感谢版主答疑，如果是直流压降分析结果才能体现的话，需要不同的铜厚和孔壁多打几次板并和仿真结果对应起来才能得到定性的效果了

你仿真的频率到多少？
. D' q  j; K7 w0 Z; f1GHz以下，如果介质参数不变的话，铜厚，铜璧在交流的影响上真没那么大，因为就目前常用的设计来讲，铜厚1mil以内的偏差，塞孔不塞孔在1GHz所带来的寄生参数影响真没那么大,特别是对于电源线，你所说的对PI的影响很大，应该是有DC drop的影响，对PDN或者SSN的影响应该是不太大的，不知道你所说的PI性能是否有什么实例可以分享，让我们看看这个工艺差别对交流有多大影响，是因为你变动了铜厚和过孔使得两者纹波差别很大，还是辐射变化很大？
请注意，我说的是介质没变化，如果你铜厚变化影响到了介质厚度，那是必然会对交流有影响，但主要的原因不在铜厚和过孔，在介质。

目前做电源完整性仿真的都是所谓的2.5D的仿真软件，按道理来讲都是可以仿真出来效果的，不知楼主是否确定对cu进行了正确的参数设置？只是在做直流仿真的时候，铜厚的影响表现的更加的明显，AC的仿真可能稍微“含蓄”一点，看不到非常明显的效果。