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IC封装的热特性

查看数: 438 | 评论数: 5 | 收藏 1
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发布时间: 2015-10-15 16:41

正文摘要:

本帖最后由 pjh02032121 于 2015-10-15 16:45 编辑 8 _* x4 n8 S  V, M' B, v7 D 6 o2 G2 Q: g; T. w& `7 g; u摘要:IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。本文描述了标准封装的 ...

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josh9001 发表于 2017-4-14 00:13
thank your sharing.
pjh02032121 发表于 2017-3-24 16:30
denny_9 发表于 2017-3-23 14:57( v' _. `, D2 J# H# L
就这一篇 就可以把你带人热的世界,  总结了封装热的概念,标准情况,赶紧进入热世界吧

; g) [6 x- T* j" H+ _6 Z0 Y这水灌的有水平( K( ]! J! g1 c$ z9 K6 ]0 |
denny_9 发表于 2017-3-23 14:57
就这一篇 就可以把你带人热的世界,  总结了封装热的概念,标准情况,赶紧进入热世界吧

点评

这水灌的有水平  详情 回复 发表于 2017-3-24 16:30
yuju 发表于 2015-10-26 16:31
技术男必备技能
jj9981 发表于 2015-10-16 10:12
好文!
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