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求教各路大仙，BGA焊盘设计collapsing ball 和 noncollapsing ball区别

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zhangjunxuan21

发布时间: 2015-10-8 16:43

正文摘要:

本帖最后由 zhangjunxuan21 于 2015-10-8 16:58 编辑 4 N, `" g7 c/ V/ \$ { 5 `$ W& s2 K. g# z/ k& h collapsing ball 和 noncollapsing ball中文翻译是可塌落焊料球的球栅阵列元器件与非塌落焊料球的的球栅阵 ...

yangmingen 发表于 2015-10-15 09:07

zhangjunxuan21 发表于 2015-10-15 08:37- L- ?6 f" R! _7 Q0 L, W
看仔细了，芯片上的锡球有两种封装材料，材料不同，所以PCB封装上设计的时候焊盘大小采用不同的设计方法

你已经很神啦哈哈

zhangjunxuan21 发表于 2015-10-15 08:37

yangmingen 发表于 2015-10-13 16:22
9 b" k/ d) B8 c9 V0 O/ c这个大小指的是IC 引脚上的锡球大小吧，原装IC上会有锡球。难道IC上的锡球还会使用两种规格？

看仔细了，芯片上的锡球有两种封装材料，材料不同，所以PCB封装上设计的时候焊盘大小采用不同的设计方法

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yangmingen

你已经很神啦哈哈详情回复发表于 2015-10-15 09:07

yangmingen 发表于 2015-10-13 16:22

这个大小指的是IC 引脚上的锡球大小吧，原装IC上会有锡球。难道IC上的锡球还会使用两种规格？

点评

zhangjunxuan21

看仔细了，芯片上的锡球有两种封装材料，材料不同，所以PCB封装上设计的时候焊盘大小采用不同的设计方法详情回复发表于 2015-10-15 08:37

frankyon 发表于 2015-10-10 16:07

顶，学习

martin221 发表于 2015-10-10 08:15

学习了啊！

zhangjunxuan21 发表于 2015-10-8 17:28

先这么理解吧：两种形态锡膏加热溶化后，由于接触锡膏面积不一样，锡膏的扩散机理不一样，球形的随着锡膏的融化会形成一个凹面弧形，所以叫可塌落；非塌落的分两种情况：一种就是针柱状的，受力均匀，压平了，无法塌落，另一种情况是球体本身太小，用塌落的焊接不牢靠，只能用非塌落的把整个球体包起来，形成一种类似非塌落的形态。哈先这样理解吧，往后看到更详尽的资料再总结解惑，希望各路大神传我神功啊

，我这种理解不见得靠谱啊，都是瞎理解啊

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