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求助,PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

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发布时间: 2015-9-11 14:46

正文摘要:

各位大神,PCB内层用半固化片压合板材时,为了保证层间的厚度,会同时用到多片半固化片。- d9 f! b! `0 S: K3 J+ b: T 请问现今的加工工艺,最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢? & `1 p, q3 L" ~8 ]; B: o我的 ...

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cloudy19880824 发表于 2015-9-14 12:37
超級狗 发表于 2015-9-14 10:21% e0 |& u( A& c4 o2 V2 |/ I; ?( t% o
樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!
* |' C+ ]2 Q+ F7 ^) i; R1 E- K) @8 K0 }& T" A! s) `+ q9 O+ B
http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

3 Y! \9 [# `  \" Q& b/ G好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊) _$ z% Y7 Y. M# V! q4 q* |

点评

小弟最近也在學習相關知識,快被 OSP(Organic Solderability Preservation)塗層搞死了!>_<|||  发表于 2015-9-14 19:01
超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
( v  K. X: G& x$ Z( p: F% L谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准

% @+ b9 A, k* K/ Q! k樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!# f# L& K# n; E' L  Y+ U

6 z/ l  f8 c  g: Jhttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html4 @3 D# ]3 i3 x" c$ t

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点评

好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊  详情 回复 发表于 2015-9-14 12:37
cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-14 10:03 编辑
( C" ^* L1 h7 M; ~$ m3 H1 i
超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
: R" A; p! [  |: J% w  V! u哀批西(IPC)不建議!
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Keep the number of prepregs low:

9 ?2 D  e& N$ Y" p6 q+ n: h谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有讀过IPC标准4 a. E- e6 Q0 ~  l: q* J
- @: g6 r3 }1 y7 T* O. c) v

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支持!: 5.0
樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識! http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html  详情 回复 发表于 2015-9-14 10:21
支持!: 5
我也沒有!臨時抱佛腳去查到的。>_<|||  发表于 2015-9-14 09:52
超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-13 21:02 编辑 ; \1 U1 N& C- ^+ s- ^
2 L7 c( M9 R0 l  A
哀批西IPC)不建議!2 Z- h4 N% k- L3 e

4 P' [# K# B6 TKeep the number of prepregs low:, R( S( p8 Z: [- |
Use at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).
  ]1 \& g* g8 J2 k9 k' m% e
/ X/ f0 I& ~  P: _! M! U' ~# m  ~; A: B6 C, `

Prepreg Layer.jpg (23.27 KB, 下载次数: 0)

Prepreg Layer.jpg

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谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准  详情 回复 发表于 2015-9-14 09:49
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