本帖最后由 65770096 于 2015-9-10 18:10 编辑 ) n# `% J0 p) A& Z5 a eibe3250 发表于 2015-9-10 18:043 X, C' |! }, I6 z 是不是我的top和g02 g02和g03之间都用的pp的问题？应该是top和g02之间pp然后依次是core-pp-core这样下去 到最后g21和bottom之间用pp？ 一般的常规板子的压合是不是应该只有top bottom用pp 中间的都是core-pp-core这样的？例如上面的22层的 对称的板子 中间两层电源! |5 Q( B; D$ A - Z+ t) g4 q; J; G- ^ |
65770096 发表于 2015-9-14 10:44' k1 f5 U" a& s 对的，两个图的区别就是一个是参考G02，一个参考G04，因为铜箔是附着在core上的，腐蚀的时候从上向下，所以肯定是宽的一面是core，由于SI9000都把参考层放在了下面，只是通过梯形的方向来区分就好- i6 y& k' E) e$ p# F |
| 是错了，GO2和SO3之间是CORE，不是PP。这样所有都标错了。 |
leese2002 发表于 2015-9-15 16:48 这个没问题3 C( y3 Y! Y: ^5 b# I |
目测楼主这个板子只要18-20层就可以，这个22叠层是乱排的 |
这个层叠最明显的问题是P11，P12两个电源层放置一块 |
tudou.yang 发表于 2015-9-14 13:13 谢谢 我再研究研究 |
| 好像没见过第二层和第三层用pp的，这个可能有点问题把，还有阻抗可能达不到吧。还有差分线的耦合效果应该不是很好了，一般的话线距最好小于2倍线宽。 |
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是不是线宽和间距不合理 |
cloudy19880824 发表于 2015-9-14 10:00 第一张图第二张图的区别在哪 不是都参考的下面的平面吗？而且上面都没东西啊，我之前问过有人说是走线梯面宽的那一边是core |
本帖最后由 cloudy19880824 于 2015-9-14 10:01 编辑 8 p Z1 U- ^" \# Y65770096 发表于 2015-9-11 17:18 仅供参考，如有不合理的地方也请指正0 C) l7 f' R! a c. `8 P |
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参考层G02
Capture2.JPG (44.54 KB, 下载次数: 0)
参考层G04
Capture.JPG (45.92 KB, 下载次数: 0)
参考层G02，G04
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板22层 板厚2.2mm 比较难控制阻抗 建议适当减小点层 或者增加板厚 层多成本很高 |
65770096 发表于 2015-9-11 15:59: ]0 J' t) g- o/ b% b- g! _/ A* ^+ z, v 恩，是的，即便用3.8的介电常数这个阻抗还是到不了90欧。) q; ]/ d( f, d/ |& Y* t; j 当然了，如果只有G02作为参考曾，G04不作为参考的话倒是有可能达到100欧左右 1 I3 [3 ] W+ @# W* y) B |
cloudy19880824 发表于 2015-9-11 15:01 你们都是polar算的吗？ |
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