本帖最后由 65770096 于 2015-9-10 18:10 编辑 ibe3250 发表于 2015-9-10 18:04" |$ w5 J; v6 D }* u( j 是不是我的top和g02 g02和g03之间都用的pp的问题?应该是top和g02之间pp然后依次是core-pp-core这样下去 到最后g21和bottom之间用pp? 一般的常规板子的压合是不是应该只有top bottom用pp 中间的都是core-pp-core这样的?例如上面的22层的 对称的板子 中间两层电源 1 Y6 P. k3 }/ B+ O/ P% W |
65770096 发表于 2015-9-14 10:44: C9 d' N: W$ o' v6 @/ [ 对的,两个图的区别就是一个是参考G02,一个参考G04,因为铜箔是附着在core上的,腐蚀的时候从上向下,所以肯定是宽的一面是core,由于SI9000都把参考层放在了下面,只是通过梯形的方向来区分就好. F; J) R& G' _ |
是错了,GO2和SO3之间是CORE,不是PP。这样所有都标错了。 |
leese2002 发表于 2015-9-15 16:48 这个没问题 |
目测楼主这个板子只要18-20层就可以,这个22叠层是乱排的![]() |
这个层叠最明显的问题是P11,P12两个电源层放置一块![]() |
tudou.yang 发表于 2015-9-14 13:13. I- [- g$ X7 t/ q' w; j0 w 谢谢 我再研究研究* B- N$ f! F/ ^/ n# p5 @ |
好像没见过第二层和第三层用pp的,这个可能有点问题把,还有阻抗可能达不到吧。还有差分线的耦合效果应该不是很好了,一般的话线距最好小于2倍线宽。 |
是不是线宽和间距不合理* b) z" s1 N* l, u9 F |
cloudy19880824 发表于 2015-9-14 10:004 d0 @( G* I7 ?3 M( u% b 第一张图第二张图的区别在哪 不是都参考的下面的平面吗?而且上面都没东西啊,我之前问过有人说是走线梯面宽的那一边是core |
本帖最后由 cloudy19880824 于 2015-9-14 10:01 编辑 65770096 发表于 2015-9-11 17:18 仅供参考,如有不合理的地方也请指正9 |% W$ R; k4 ?; ] |
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参考层G02
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参考层G04
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参考层G02,G04
板22层 板厚2.2mm 比较难控制阻抗 建议适当减小点层 或者增加板厚 层多成本很高![]() |
65770096 发表于 2015-9-11 15:59 恩,是的,即便用3.8的介电常数这个阻抗还是到不了90欧。 当然了,如果只有G02作为参考曾,G04不作为参考的话倒是有可能达到100欧左右 ) @, {0 W& i4 d: n% H2 E4 O |
cloudy19880824 发表于 2015-9-11 15:01+ O% T/ K1 e$ l! l! C+ E 你们都是polar算的吗?1 T" A8 C7 [6 y |
确实感觉这个线宽和线距,在当前的叠层下无法达到100欧的阻抗,大概也就80欧左右吧 |
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