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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总

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发表于 2015-8-5 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总
丝印阻焊工艺问题在设计当中往往被忽略,认为对板的影响不大。不会像线路开短路那样严重,会引起报废。实际上一些丝印阻焊问题还是需要引起关注的,有些问题还是会引起客户投诉和反感的,特别有些字符或阻焊开窗会影响调试和组装。并且从丝印来看一个板,可以大致看出一个设计师的水平。如果板上的丝印美观 整齐  标示清楚,那么这个布线人的水平通常很高,布线和扇孔也会非常漂亮美观,最少说明此设计师非常有耐心,布线基本条件就是需要耐心。
- [; u% I: r9 B9 v7 e; L
) F9 v  B, {# L+ A& P4 P
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 楼主| 发表于 2015-8-22 14:55 | 只看该作者
【丝印字符和线路上的字符或阻焊字符重叠】

" R  Q. C- }( \" W% W7 `                                                  通常放置线路字符或阻焊字符时候需要将丝印字符打开,就不会有这样的情况发生
% R" [' ?1 c9 I) H4 A/ q  |4 g$ k  `- p+ q9 ]) J8 k' c# [
                                                                       

% b( s* m0 q6 Y

- g% j& N. W7 e

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 楼主| 发表于 2015-8-7 10:47 | 只看该作者
【丝印线宽细,丝印字高小,不满足生产要求】
丝印线宽不满足生产要求通常是封装作库的时候有问题,生产端会修正,比较容易操作。
; R+ i1 [7 D0 P6 X丝印字高不足生产端也会修正,但工作量比较大,而且有一定改错风险(这个厂家有限制字符个数,超过多少就不会修正)。并且板子的密度很高的话,生产端不容易修正,没有在pcb软件中好操作。字高和线路铜厚有关系,大家要注意,这个问题比较容易忽略,都喜欢用字高小的。
; M& [: b$ h2 e5 ?. h另外注意在设计当中设置好字体,有些字体会显得偏小。) L2 H: r1 m" I$ S) @

! |' i/ I' f# n& N! C% Q( T. |+ _9 }9 l) z% ]

$ X: [. s* t' |: H3 z0 p1 a5 K

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 楼主| 发表于 2015-8-6 09:39 | 只看该作者
【丝印重叠、上焊盘、在器件下未移出】
丝印重叠或在焊盘上面,通常在制造端会发现并纠正(如不纠正或判断不了会反馈到设计端),但在器件下通常是不会反馈的,直接按文件制作。到时一焊接挡住字符,就不好识别器件了。实际上现在设计软件都有辅助字符调整和字符检查的skill,按道理这些现象应该杜绝才应该呀。大家如还没有这些skill尽快到各软件版块询问版主哦

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 楼主| 发表于 2015-8-10 15:19 | 只看该作者
% p" k: G/ {5 q- c1 q! \: a
【丝印位号方向不统一,不正确】
丝印方向基本上是向上和向左两个方向(有些客户是向下 向左)。放置时尽量方向统一,视觉美观和正确。如方向不正确影响维修时候观查。# S1 M) a: x1 ^: ~7 u

* i; y2 N. ^) l4 R, \3 I! C方向是有skill可以控制的,各软件不一样。
* V1 D( A) a! W  s8 ]0 j下面这种就显得非常整齐美观。0 Y. m) F2 h9 W# J# d$ V
/ r3 I' z/ }( e  V0 V

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 楼主| 发表于 2015-8-21 14:56 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-8-21 14:57 编辑
  n& E6 u+ Q( M  q# V+ _5 `4 R; F# ], A
字符离外形线近
字符距离外形边框通常要10mil以上,避免工厂端自动削字符,使得字符残缺,无法辨认。(特别注意小板拼板,如果作vcut需要再加大点间距,16mil以上为好)) x) c( S, d, x
$ {2 f  R6 n8 A& h/ z1 @' y& H

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 楼主| 发表于 2015-8-24 16:02 | 只看该作者
【丝印位号放置和器件不一致】
        器件位号应靠近器件就近放置,方便维修和调试。但是有时动了器件,字符位置会忘记更改。操作要养成良好习惯,避免低级问题产生。
  @$ \% W( `& f. j2 z4 n; j: ^  }* Z2 O1 d5 m# [9 n
8 @/ n' t  C9 l

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 楼主| 发表于 2015-8-26 11:34 | 只看该作者
【丝印框设置错误】
丝印框由于2d线或skill出光绘时设置错误,跑到其它层上了。pads和allegro容易出现此类问题,注意下。7 K7 Q* p, [& {: m$ [
9 O$ M) G2 e5 t+ a

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 楼主| 发表于 2015-9-10 13:16 | 只看该作者
【底层丝印未镜像】
在底层未镜像的丝印在板上是反字,返修或维修时不好识别。用skill就不会有这样的情况产生。

2015-9-10 13-16-40.jpg (18.94 KB, 下载次数: 1)

2015-9-10 13-16-40.jpg

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 楼主| 发表于 2015-9-15 08:57 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-9-16 09:06 编辑 0 n* H; T/ T; u1 X5 G3 h; \2 `

: c8 n$ d8 l$ w, R7 c
【少Solder Mask阻焊开窗】
通常是增加的防静电条、屏蔽罩、安装孔、定位孔等漏加Solder Mask开窗,有些是封装的时候漏了,有些是设计时候作了,但出光绘层没有设置正确。。等原因,对于特别的阻焊开窗,大家应该再回调下光绘文件查看。
  p" B( _' G, s6 D

2015-9-15 8-58-03.jpg (26.43 KB, 下载次数: 1)

2015-9-15 8-58-03.jpg

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 楼主| 发表于 2015-9-16 09:05 | 只看该作者
【多Solder Mask阻焊开窗】
多Solder Mask阻焊开窗容易引起短路,露铜等缺陷。多出来的开窗通常是非测试Via、手动误加、转Gerber时设置错层等导致的,生成的光绘需要用cam350查看下。

2015-9-16 9-06-06.jpg (52.92 KB, 下载次数: 1)

2015-9-16 9-06-06.jpg

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 楼主| 发表于 2015-9-21 14:02 | 只看该作者
【金手指 按键等 Solder Mask要开整窗】
金手指或按键位等Solder Mask要开整窗,否则影响插板或按键连接(主要是次数多有影响)
0 z0 A+ [" |7 b0 a1 i4 l# `

2015-9-21 14-01-42.jpg (25.71 KB, 下载次数: 1)

2015-9-21 14-01-42.jpg
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