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标题: 10g信号背钻要求，求大伙确认！！ [打印本页]

作者: Sodonn 时间: 2015-7-25 16:25
标题: 10g信号背钻要求，求大伙确认！！
针脚通孔15mil，焊盘外环15mil，背钻的区域有多大？
附上datasheet的设计要求。

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作者: Sodonn 时间: 2015-7-25 16:26
我画了个antich铜皮表示掏空的区域，请大家确认这样做对不对，还是按照设计要求呢

作者: kinglangji 时间: 2015-7-27 08:33
这个不是挖空plane层么,,你所谓背钻不会指这个吧...

作者: jacekysun 时间: 2015-7-27 08:49

作者: 18752980996 时间: 2015-7-28 16:19
你这背钻。。。

作者: dzkcool 时间: 2015-7-29 20:20
提取背钻符号，用文件描述给板厂。

作者: 65770096 时间: 2015-8-10 14:01
你的datasheet说的是挖空的示意，具体是用你自己画的还是datasheet上的要看你们SI的要求了，背钻和anti pad是不一样的，anti pad只是避开铜箔，背钻是要把基材也钻掉的，这个要和工厂确认15mil成品孔的尺寸他们用的钻头是多大，然后在左右两边增加至少7mil的安全间距，背钻深度要和连接器厂家确认最小要留多少深度，通过计算告诉厂家哪个是must cut layer 哪个是must not cut layer

作者: Sodonn 时间: 2015-9-19 18:42

kinglangji 发表于 2015-7-27 08:33
6 l+ M8 A8 F# n5 S这个不是挖空plane层么,,你所谓背钻不会指这个吧...

是的，区域大小有什么经验可以参考吗？

作者: Sodonn 时间: 2015-9-19 18:43

65770096 发表于 2015-8-10 14:01) H9 U9 y5 z, W( `! x6 I+ Y
你的datasheet说的是挖空的示意，具体是用你自己画的还是datasheet上的要看你们SI的要求了，背钻和anti pad ...

谢谢，我就是按照你这个去弄得。

作者: liuxiaoyong 时间: 2016-12-8 18:13

作者: liuxiaoyong 时间: 2016-12-8 18:14
你这铜皮怎么弄的，是SKILL嘛，能给我下吗，万分感谢

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