0719阿里狗实战培训心得

zhjim · 发表于 2015-7-21 00:53

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   在周五股市大红的背景下，攻城狮们迎来了又一次难得的上课机会。双喜临门。
   今天终于RP爆发了。到了培训室的时候，居然还有大把空位！我和我的XXX都惊呆了！然后阿杜就带着签到表来到了面前。赶紧就签个名，霸了一个位。出师顺利！
   这次的内容基本上是DDR专题。
   首先介绍了本次课件的HDTV的CPU、板子整体布局情况以及叠层设计等。
   课件为10层板。由于板子需要EMC认证，所以板子的外层不走DDR等高速线。这样内层的布线层就捉襟见肘了。摆在面前有两条路：1.加层。2.牺牲平面层，换成走线层。性能与成本权衡折中。
   凡是地球人的老板都不会同意加层。做生意，成本很重要。除非那种土豪的军企就不差钱。
   插播一个软件知识。曼哈顿距离是指两个直角边的长度。一直有听说这个名词。但是实际意思只有19号才明白了。
      接着就是DDR专题了。对于DDR3来说，T型拓扑好？还是fly-by拓扑好？没有大数据支撑是不行的。
      随后阿杜找了一个DDR3用了T型拓扑的板子。用Cadence自带的仿真工具查看眼图。眼图张开小。接着换了一个DDR3用了fly-by拓扑的板子。还是用Cadence自带的仿真工具查看眼图。这次眼图张开就比较大了。比较一下，明摆着就是fly-by拓扑的信号质量好。
      还有一些DDR的知识点统一列举如下：
      1.DDR3芯片内部集成数据线匹配终结技术ODT，无需外部匹配端接。请注意，地址线、命令线依然需要外部匹配端接。
      2.DDR1，DDR2，DDR3的特点比较。可以利用其电源电压的不同来判断属于哪一种DDR。如：DDR3是1.5V。当然低电压的DDR就另算了。
      3.如果主控IC支持读写平衡技术（write leveling），DQS与时钟线一般就无等长误差要求。不过还是以layout guide或者datasheet的说明为准。
      4.DDR的VREF线不能太细，至少15mil，以降低压降损失。走线尽量短，防止受干扰。VREF线属于电压敏感型，操作时注意电压衰减。
   中途正入迷的时候，阿杜突然打开一个SKILL。大大的“抽奖程序SKILL”几个字亮瞎了我们。这绝对是本次培训最大的亮点！难道这次我有机会抽个iPad？或者iphone也行。难道这次要打破我任何时候都抽不到奖的历史神话？
   后来阿杜说了，这是skill的Rock版主特别地为EDA365贡献的一个喜闻乐见的人见人爱的skill。不鼓掌简直说不过去啊！几十双手以高频率宽振幅发出了悦耳的掌声。每次抽一个，每人一个特制小礼物。第一轮抽奖完毕。
   然后就是说电源了。电源的重要性就不多说了。重点说了采样电路。有例子说明，一个图就是一个真理！在简单开关电源电路中，输入地与输出地最后共地，直接连起来，使输入回路和输出回路的面积最小。
   第二轮抽奖开始。这次的奖品绝对影响空前，是jimmy版主赞助了编写的三本书。价值连城。其中两本都被第一排的妹子拿走了。祝妹子学有所成！第二轮抽奖完毕。第三轮抽奖就坐等下次了。
   后来就是说接口电路了。机壳地与板内地不应直接相连，最后加磁珠或者高压电容再连接。高压电容必须耐压2000V以上。其他的知识点比较琐碎，这里就不啰嗦了。