3478好像是升压芯片吧，效率不怎么高

EDA365果然是以画板闻名的坛子啊，那么多板子的改进指导，受教受教
: G$ [3 O: _, ]4 p' j
反正按理论上就是刚上电那些由u=Ldi/dt引起的感生电压吧，注意走线把L减少，还有正式的开关电源IC很多都有软启动措施的，针对的就是这种情况

zhanglin880126 发表于 2015-7-7 14:38
1 K4 m( v3 M) G. F这是另外一个布线布线工程师的布局布线图，针对这两个布局布线方案，你有什么好的建议吗？具体一点哦，谢 ...

0 s1 W& m% v7 C. K不方便发吗？那我就随便说几句了，具体不具体自己看看了，1 第二个板子比第一个板子，好一些，知道输入经过大电容后再给后端供电。
2 那个VIN到变压器的路线不要打过孔从下面走，从上面走，使得形成的VIN-变压器-MOS-GND回路最短
3 RCD钳问的封装应该可以改小点，特别那个电容，这样有空间走。
4 注意一点，所有的功率线尽量不要换层，那些控制或者给芯片的供电可以。
5 C110那边是反馈的线对吧，不需要走太粗，留点空间出来。
% M5 T' R4 Q; @4 d; H' H. ?+ W

如果不能像 TI 的 Layout Example 那樣將 GND 鋪成一塊地，建議如下方圖片將紅色圈起來的 GND 共接在一起，然後再連到其他 GND 。(單點共接 GND) 這樣干擾會比較小。

fallen 发表于 2015-7-7 14:55
是PADS吗？或者你转成PADS，发给我。

" N, s9 A& G& z3 G# Y% p不是的，只能截图的，文件都加密了，这两个图都是针对上面的原理图做的，可能编号不太一样，其他都差不多，下面的PCB布局跟第一个布局完全不同，地处理也不同，第一个靠走线，第二个是地平面。。。你看看图上的一些走线和布局，看看有没有问题啊。

是PADS吗？或者你转成PADS，发给我。

应该是都有关系，电源和地的。
你这个板子下次要改，需要整体架构都改了。
: Z  u1 z& [* y& ~& m+ U

fallen 发表于 2015-7-7 12:00
9 k4 E5 n) T  t: R! S' b把板子画的稍微规范点，还是很有好处的。你这个问题，要想从理论上分析，可能就是走线电感以及过孔电感等了 ...

恩，布线工程师对电源的拓扑和地的规划还是需要优化；这个没有办法从理论上去解释了吗？关键是改了以后到芯片端的电压就不会超过芯片的输入电压范围了，是不是跟电源的返回路径有关，或者地有偏差的缘故呢？

把板子画的稍微规范点，还是很有好处的。你这个问题，要想从理论上分析，可能就是走线电感以及过孔电感等了。