EDA365电子工程师网

标题: 请问BGA下PAD的一层是否禁止铺铜？据说会引起焊盘变形 [打印本页]

---

作者: zsuhh    时间: 2015-7-5 15:28
标题: 请问BGA下PAD的一层是否禁止铺铜？据说会引起焊盘变形


如图所示，是否应该设置禁止铺铜区？

* _) u/ L0 `- A" ^- \; i; h

---

作者: kevin890505    时间: 2015-7-5 17:24
是的，可靠性考虑，BGA下方是严禁灌铜的

---

作者: kinglangji    时间: 2015-7-6 08:57
主要还是吸热吧,变型只是一个方面,连根线尤其粗线也会变形啊

---

作者: wtr_allegro15    时间: 2015-7-6 09:06
学习了

---

作者: jacekysun    时间: 2015-7-6 09:23

---

作者: zsuhh    时间: 2015-7-6 09:23
"吸热"是个什么情况？

---

作者: 仁爱    时间: 2015-7-6 13:25

zsuhh 发表于 2015-7-6 09:23
0 W$ X$ g8 ?( [# L4 a$ C"吸热"是个什么情况？

散热太快，容易导致焊接不良
5 H% A6 x  }8 F, d1 T& w: s- V

---

作者: allegro小菜    时间: 2015-7-6 16:55
最好是不要去铺铜皮！

---

作者: jack185185    时间: 2015-7-11 17:56
具体还要看板长的工艺问题，我们公司都是多层板，从不忌讳这些！

---

作者: linyuanfei    时间: 2015-7-14 13:29

) K  j* a* ?+ x: @' v+ O

kevin890505 发表于 2015-7-5 17:24
8 x6 K3 B! h3 S- {& p' Y9 s' F是的，可靠性考虑，BGA下方是严禁灌铜的

5 G! }" J5 R% G请教一下：BGA下方是严禁灌铜的，所谓的“下方”是指所有层吗？
设计四层板，电源层和底层在BGA下方要挖空吗？这样的话，FPGA内核电源布线就很麻烦了，
- Y/ q, O  ]/ V% Z8 {% g6 G盼回复！谢谢！
* D0 S/ _' F) n* @

---

作者: kevin890505    时间: 2015-7-14 19:35

9 H9 k. F8 m! P9 ~6 t) J& h5 P3 X# J

linyuanfei 发表于 2015-7-14 13:29
( m( G- R5 K: r请教一下：BGA下方是严禁灌铜的，所谓的“下方”是指所有层吗？
设计四层板，电源层和底层在BGA下方要挖 ...

额 .. 仅指表层 BGA所在层 的BGA下方，原因就是LS各位所说的焊接了，我看过锐捷貌似是，不仅规定禁止灌铜，还规定BGA扇出线宽不允许超过BGA直径的1/2还是多少 忘了，不过肯定有规定
: B5 A' f8 x8 E5 t. q) |

---

作者: linyuanfei    时间: 2015-7-17 10:07

kevin890505 发表于 2015-7-14 19:35
) b6 I& `  C$ |) j. u" x额 .. 仅指表层 BGA所在层 的BGA下方，原因就是LS各位所说的焊接了，我看过锐捷貌似是，不仅规定禁止灌铜 ...

懂了，谢谢啊！

---

作者: 只为一口气    时间: 2015-7-31 23:03
焊接的时候散热快，容易形成虚焊

---

作者: 只为一口气    时间: 2015-7-31 23:03
不是所有层，仅仅是和SMD PAD直接连接的层

---

作者: 886    时间: 2015-8-14 17:19
不清楚了，我画4层板，BGA下方是地层，怎么能不铺？

---

作者: gdli    时间: 2015-8-19 08:28
2层板的BGA下面需要铺铜吗

---

作者: ann_wz    时间: 2016-12-10 15:20
现在机贴都是恒温炉我觉得bga直接覆盖铜皮是不是影响不那么大

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2