jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34
钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

* }. ~9 ]+ U/ Y多谢大神耐心指点

leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22
4 F5 v2 E, G! ^% v' o  J! T听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

# K. s1 p; {( |' n1 b4 y& O钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45
多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

- W$ q" P/ v: [, d) s8 a孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存在风险！
+ j% U- S  g$ `

jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19
# t* @0 Y/ J+ i% Z/ s; d可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？
* K5 q( u. N5 B- h" L8 X. a7 O% Z

leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44
: u  k9 _& l; j+ L$ E3 V. {6 y3 {如果不用盲孔是不是做不到？

可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19
3 i# U2 K2 G6 p+ X, L: f; P, e要用4mil盲孔了！

如果不用盲孔是不是做不到？
1 x& o! ~5 N9 n6 k

要用4mil盲孔了！