2015半導體構裝材料產業展望

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发布时间: 2015-6-16 20:30

近年來由於智慧型手持式裝置盛行，產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C匯流，促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率，因此半導體除了傳統封裝製程外， ...

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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