"火山论剑" 封装仿真（III）之封装结构设计

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发布时间: 2015-6-10 16:10

目前市面是的电子产品都朝轻、薄、短、小的趋势发展，这些产品的内的IC与分装结构，不可避免的进一步微型化整合，电子封装已经从传统的引脚式封装转至BGA(Ball Grid Array Package）封装技术，甚至是兼备高效能与低 ...

跑江湖 发表于 2015-6-10 17:27

结构仿真，可做材料选择的依据。
但仿真的具体结果，跟实际还是有相当大的差别的。

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发表于 2015-6-16 19:51

taiishan88 发表于 2016-8-12 16:37

支持楼主

啤酒花 发表于 2015-6-10 17:27

学习学习，灌水灌水，涨知识

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