请问这是什么工艺焊接？

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发布时间: 2015-6-9 10:25

如下图，显微镜下的侧视图，看起来像是两层芯片POP焊接的，下面是处理器，上面是DDR。但是这两层之间没有缝隙，看不到pop的焊球。难道是芯片厂焊接的？: r3 p5 F# ~' t n1 A 3 u9 H# P9 u ...

qinhappy 发表于 2015-9-29 14:22

有一种封装，是没有球的。

75648622 发表于 2015-9-24 17:15

这个不用操心，你IC买回来就是这样了，
现都在一般国外的品牌手机都用上了

chuchiwolong 发表于 2015-6-9 11:56

CS.Su 发表于 2015-6-9 11:01' L. H! W9 V; ?( s! P, G% ]
这个很厉害

我也知道很厉害，关键是怎么做到的？感觉常规的POP焊接中间必然会有缝，要不保证不了焊接质量。

CS.Su 发表于 2015-6-9 11:01

这个很厉害

我也知道很厉害，关键是怎么做到的？感觉常规的POP焊接中间必然会有缝，要不保证不了焊接质量。详情回复发表于 2015-6-9 11:56

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